AI大模型在训练过程中吞吐指数级增长的数据,导致其对光互连的速率、信号的完整性以及功耗比的要求越来越高。在此行业浪潮的驱动下,光互联领域创新活力持续迸发,各类适配AI算力场景的光互联解决方案不断涌现,直接推动光通信产业迎来“市场需求”与“技术变革”的双重红利,成为全球科技产业布局的核心赛道之一。
当前,光互联产业进入多元化发展新阶段,从光互联、铜连接,到OIO、CPO/CPC、NPO、LPO等新型技术路线,不同技术路径针对AI算力的差异化场景需求形成互补布局;同时,在传输性能与器件精度层面,行业探索从未停歇——硅光异质集成、薄膜铌酸锂异质集成等先进集成技术加速落地,EML、VCSEL等光器件不断突破,单通道传输速率持续向更高水平迈进,而高精度、高密度、低损耗已成为光学器件研发与应用的核心追求,全方位支撑AI算力基础设施的高效运转。
CFCF光连接大会作为聚焦AI算力基础设施的顶级行业盛会,精准锚定产业发展痛点与机遇,以AI算力不同应用场景下互联解决方案为核心议题,深度追踪行业新技术变革的前沿趋势,联动光通信产业全链条(芯片、器件、模块、设备、终端及应用),搭建技术交流、方案对接与合作共赢的核心平台,推动形成“技术创新—场景落地—产业赋能”的完整方案闭环,助力行业把握算力红利,实现高质量发展。

200+

50

8000+

200+

5000㎡
Scale-up(纵向扩展)、Scale-out(横向扩展)、Scale-across(跨域互联),直击行业核心需求
全面展示EML、VCSEL、Sipho、TFLN及相干芯片技术,解锁算力互联核心支撑
CPO、NPO、LPO、DPO(可插拔),探讨不同技术路径的应用价值与发展趋势
解锁新型光纤(多芯光纤、空芯片纤)在算力互联中的应用突破
从MPO到FA的自动研磨、组装、磨切、清洗,到光引擎、光模块的自动耦合、贴片、组装及测试,迎新新产能呈现智能制造实力
200家参展企业齐聚,搭建技术交流、资源对接、合作共赢的行业平台
2026-07-13 00:24:07
CFCF2026 FAU分论坛:聚力FAU产业链,赋能AI高速光互连
聚齐工艺本身及核心供应链上各个领域的专家,共同探讨高速光互连核心光组件FAU的工艺、设备、方案与市场发展情况。
2026-07-10 17:04:39
2026-07-09 18:22:26
2026-07-09 16:14:35
2026-07-08 11:17:17
2026-07-08 09:57:52
