| *** 议程持续更新中，请以现场最终议程安排为准。 | ||
| 时间 / Time | 演讲主题 / Topic | 演讲人 / Speaker |
| 09:00-09:25 | 纳米抛光材料赋能光纤端面高效研磨 | 孙韬，宁波赢晟新材料有限公司董事长 |
| 09:25-09:50 | MMC (TMT) 研磨及工艺优化与使用双功设备检测3D与端面 | 苏嘉竑，杭州精工技研有限公司技术销售 |
| 09:50-10:15 | 从插芯到FAU及光纤端面的抛光研磨解决方案 | 杨军，深圳市纽飞博科技有限公司总经理 |
| 10:15-10:40 | MPO/MTP 整体磨抛解决方案（基于设备-盘夹-工艺-耗材的深度匹配与多场景案例解析） | 杜卫卫，北京国瑞升科技集团股份有限公司产品经理 |
| 10:40-11:05 | 智能多光纤异形研磨技术 赋能产能高效升级 | 邵广海，河南华创通信设备有限公司总经理 |
| 11:05-11:30 | 直击研磨痛点，全工艺保驾研磨良率 | 许志祥，杭州维勘智能设备科技有限公司产品经理 |
